서비스

하나의 창구로, 필요한 모든 단계를.

BOM, 제품 요구사항, 양산 준비가 끝난 설계 — 어느 단계에서든 시작하실 수 있습니다. OEM·ODM 프로젝트를 처음부터 끝까지 조율하며, 창구는 하나로 유지됩니다.

01서비스

IC 부품 수입 및 수출

검증된 중국 공급업체 및 제조사를 통해 전자부품 소싱을 조율하고, 고객사의 요구사항을 견적·샘플·공급 논의로 연결합니다. 협력사 소싱에는 품질 관리와 정품 검증이 포함되며, 소량부터 대량까지 대응합니다.

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02서비스

전자제품 개발

고객사의 요구사항을 협력사의 하드웨어·펌웨어 개발, 프로토타이핑, 테스트 역량과 연결합니다. ODM 방식에서는 설계를 저희가 대신 수행하고, 제품은 고객사 브랜드로 출시됩니다. 저희의 역할은 기술 협의와 프로젝트 조율이며, 개발 논의가 제품에 집중되도록 유지합니다.

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03서비스

NPI 및 시제품 제작

Mintec Innovation의 선전 공장을 통해 NPI와 시제품 제작을 조율하여, 실제 양산이 이루어질 라인에서 설계를 미리 검증합니다. 초도품 제작, 양산성 검토(DFM), 소량 검증 생산, 그리고 양산 이관까지 지원합니다.

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04서비스

OEM · PCBA 양산

Mintec Innovation의 선전 공장을 통해 PCB 설계, 제조, 조립을 조율합니다. OEM 방식에서는 고객사의 설계와 사양 그대로 생산하여 고객사 브랜드로 출시됩니다. NPI와 프로토타이핑부터 SMT, DIP 조립, 박스 빌드까지 협력사의 생산 역량과 양산 단계 품질 보증을 연결합니다.

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