서비스
하나의 창구로,필요한 모든 단계를.
BOM, 제품 요구사항, 양산 준비가 끝난 설계 — 어느 단계에서든 시작하실 수 있습니다. OEM·ODM 프로젝트를 처음부터 끝까지 지원하며, 창구는 하나로 유지됩니다.
-
01 / 04 · 소싱
IC 부품 수입 및 수출
검증된 중국 공급업체 및 제조사를 통해 전자부품 소싱을 지원하고, 고객사의 요구사항을 견적·샘플·공급 논의로 연결합니다. 소싱 과정에는 품질 관리와 정품 검증이 포함되며, 소량부터 대량까지 대응합니다.
MTI 관리 Mintec Innovation 수행- 고객사 준비
- 부품 명세서(BOM) 또는 부품 요구사항과 예상 수량
- MTI 관리
- 견적·샘플·수출입 업무를 하나의 창구에서 조율합니다.
- Mintec Innovation 수행
- 부품 소싱 및 공급망 관리, 품질 관리와 정품 검증
-
02 / 04 · 개발
전자제품 개발
고객사의 요구사항을 하드웨어·펌웨어 개발부터 프로토타이핑, 테스트까지 전문 역량을 갖춘 팀과 연결합니다. 제품은 고객사의 브랜드로 출시되며, 고객사가 제품 개발의 핵심에 집중할 수 있도록 전 과정을 지원합니다.
MTI 관리 Mintec Innovation 수행- 고객사 준비
- 제품 요구사항
- MTI 관리
- 고객사의 팀과 개발팀 간의 기술 협의와 설계 검토를 지원합니다.
- Mintec Innovation 수행
- 하드웨어·펌웨어 개발, 프로토타이핑, 테스트. 제품은 고객사의 브랜드로 출시됩니다.
-
03 / 04 · 시제품
NPI 및 시제품 제작
Mintec Innovation의 선전 공장을 통해 NPI와 시제품 제작을 지원하여, 실제 양산이 이루어질 라인에서 설계를 미리 검증합니다. 초도품 제작, 양산성 검토(DFM), 소량 검증 생산, 그리고 양산 이관까지 지원합니다.
MTI 관리 Mintec Innovation 수행- 고객사 준비
- 양산 전에 검증할 설계
- MTI 관리
- 샘플과 기술 피드백을 고객사와 선전팀 사이에서 전달하고, 양산 이관까지 지원합니다.
- Mintec Innovation 수행
- 초도품 제작, 양산성 검토(DFM), 소량 검증 생산
-
04 / 04 · 제조
OEM · PCBA 양산
Mintec Innovation의 선전 공장을 통해 PCB 설계, 제조, 조립을 지원합니다. OEM 방식에서는 고객사의 설계와 사양 그대로 생산하여 고객사 브랜드로 출시됩니다. NPI와 프로토타이핑부터 SMT, DIP 조립, 박스 빌드까지 생산팀의 역량과 양산 단계 품질 보증을 연결합니다.
MTI 관리 Mintec Innovation 수행- 고객사 준비
- 고객사의 설계와 사양
- MTI 관리
- 견적과 생산 관련 커뮤니케이션, 테스트·포장·출하 조율
- Mintec Innovation 수행
- PCB 제조, SMT·DIP 조립, 박스 빌드, 양산 단계 품질 보증. 고객사의 사양대로, 고객사의 브랜드로 생산합니다.